QSn1.5-0.2 是錫青銅家族中主打 “高導電 + 高塑性 + 輕載精密” 的低錫牌號，成分嚴格控制為銅 98.3%-98.5%、錫 1.4%-1.6%、磷 0.15%-0.25%，雜質總含量≤0.5%，其中硫≤0.01%（避免形成 Cu?S 脆化相）、氧≤0.005%（防止氣孔影響導電）。1.5% 的低錫含量是性能平衡的關鍵 —— 僅通過輕度固溶強化提升強度，最大程度保留銅的高導電性；0.2% 的磷承擔 “脫氧 + 細晶” 雙重作用，既優化純凈度，又細化晶粒，室溫抗拉強度 380-420MPa，導電率≥80% IACS，延伸率 35%-38%，布氏硬度 85-100HB，成為電子設備精密觸點、微型彈片、輕載導電端子的理想材料。

低錫高導 + 精密塑性機制是其核心優勢。低錫含量使合金基體以塑性優異的 α 相為主，錫原子均勻固溶其中，僅產生輕微晶格畸變：一方面使強度比純銅提升 30%（純銅抗拉強度約 300MPa），滿足輕載裝配應力（5-10kN）；另一方面避免過度阻礙自由電子運動，導電率保持 80% IACS 以上，遠優于中高錫青銅（≤50% IACS）。0.2% 的磷則是性能優化的 “關鍵助劑”：作為脫氧劑，將合金氧含量控制在≤0.005%，消除氧化夾雜對導電與塑性的影響；作為細晶劑，將純銅的 50μm 晶粒尺寸壓縮至 20-25μm，使冷態變形量達 60%，遠超中高錫青銅（≤40%）。某電子廠生產的 QSn1.5-0.2 精密彈片（厚度 0.1mm、寬度 3mm），經冷沖成型后彎曲半徑≤0.3mm 無裂紋，成型合格率 99.5%，比高錫青銅提升 15%，完美適配微型電子元件的精密裝配。

耐蝕性適配輕載干燥場景，錫與磷協同促進表面形成 Cu?O-SnO?復合氧化膜（厚度 3-4μm，孔隙率≤0.3%），在干燥大氣中年腐蝕速率僅 0.012mm，是純銅的 1/2；在室內電子設備環境（濕度 40%-60%）中，使用 5 年表面無氧化發黑，接觸電阻穩定在 8mΩ 以內。某消費電子企業的 QSn1.5-0.2 連接器觸點，在手機充電接口高頻插拔（1 萬次）后，磨損量僅 0.005mm，接觸可靠性仍達 99.99%，無信號中斷風險。

加工工藝聚焦精密冷成型，熱加工溫度控制在 780-830℃（此時塑性達峰值，伸長率≥40%），但因低錫含量，熱加工優勢不明顯，更多依賴冷加工實現精密尺寸。冷加工可實現冷軋、冷沖、冷拉，道次變形量 20%-25%，無需頻繁退火，某精密管材廠生產的 QSn1.5-0.2 薄壁管（外徑 5mm、壁厚 0.3mm），經 4 道次冷軋后外徑精度 ±0.005mm，圓度誤差≤0.003mm，直接用于高頻信號傳輸。焊接采用氬弧焊，選用 ERCuSn-A 專用焊絲（含錫 1.5%、磷 0.2%），焊前預熱至 150℃減少應力，接頭導電率達母材 85%，某線路板引線焊接后信號傳輸延遲≤5ns，符合高頻通信要求。

應用場景集中在輕載精密領域，除電子觸點、微型彈片外，還用于儀器儀表指針軸、小型電機換向片。在某智能穿戴設備項目中，QSn1.5-0.2 制作的心率傳感器導電彈片（厚度 0.08mm），既實現微尺寸成型，又保障信號穩定，設備測量精度誤差≤1%，充分彰顯 “低錫高導 + 精密塑性” 的核心價值。