TAg0.1 是 “高導電 + 耐蝕 + 輕度強化” 的特種銅合金，成分嚴格控制為銅 99.85%-99.90% 、銀 0.08%-0.12% ，雜質總含量≤0.15%，其中氧≤0.02%、硫≤0.001%（避免銀與硫形成 Ag?S 脆化相）。0.1% 左右的銀通過固溶強化作用，在幾乎不降低導電性的前提下提升強度與耐蝕性，室溫抗拉強度 240-280MPa，導電率≥98% IACS，延伸率 38%-43%，布氏硬度 42-52HB，成為高頻通信導線、精密儀器觸點、醫療設備導電部件等 “高導 + 耐蝕 + 輕度受力” 場景的核心材料。

銀的固溶強化與耐蝕協同機制是 TAg0.1 的核心競爭力。銀原子（半徑 144pm）與銅原子（135pm）尺寸接近，能均勻固溶入銅基體：一方面，銀原子通過原子間作用力增強基體結合力，使強度比 T1 純銅提升 18%-27%，且強化效果穩定 —— 在 100℃以下環境中，長期使用強度衰減≤3%；另一方面，銀不阻礙銅中自由電子運動，反而因銀的導電性（106% IACS）優于銅，使 TAg0.1 的導電率≥98% IACS，電阻率低至 1.60×10??Ω?m，接近 T1 的導電水平。某高頻通信企業的 TAg0.1 導線（直徑 0.1mm），在 1GHz 頻率下信號傳輸損耗僅 0.2dB/m，比 T1 導線（0.25dB/m）降低 20%，滿足 5G 基站的低損耗需求。

耐蝕性是 TAg0.1 的突出優勢，銀與銅協同形成Cu?O-Ag?O 復合氧化膜（厚度 2-3μm，孔隙率≤0.1%）：Ag?O 的化學穩定性遠高于 Cu?O，能有效阻擋氯離子、硫化物等腐蝕性介質滲透，且氧化膜與基體結合力強，不易剝落。在 3.5% NaCl 鹽霧環境中，TAg0.1 10000 小時無點蝕，腐蝕速率僅 0.005mm / 年，是 T1 的 1/2、T2 的 1/3；在含微量硫化物的工業大氣中，使用 5 年表面無發黑（Ag?S 生成量≤0.001g/m2），而 T1、T2 表面會出現明顯硫化斑。某醫療設備廠的 TAg0.1 導電觸點（用于血液分析儀），在含消毒劑的潮濕環境中使用 3 年，接觸電阻穩定在 5mΩ 以內，無腐蝕失效，避免了純銅觸點需半年更換一次的麻煩。

加工工藝需兼顧銀的均勻分布與性能保留，熔煉采用真空感應爐（避免銀氧化損失），原材料為 99.99% 高純電解銅與 99.99% 純銀，待銅完全熔化（1083℃）后加入銀塊，攪拌 30 分鐘確保銀均勻分布（銀含量偏差≤0.01%）。熱加工溫度 810-860℃，此時合金塑性達峰值（伸長率≥40%），單道次鍛造變形量可達 50%，適合制作精密觸點毛坯。冷加工以冷軋、冷拉為主，道次變形量 25%-30%，因銀的存在，加工硬化速率比 T1 低，可減少退火次數 —— 某導線廠的 TAg0.1 高頻導線，經 4 道次冷拉后直徑精度達 ±0.001mm，表面粗糙度 Ra0.2μm，無需中間退火。

焊接采用氬弧焊，選用 ERCuAg-0.1 專用焊絲（含銀 0.08%-0.12%），焊前無需預熱（避免銀高溫揮發），焊后經 400℃×1 小時低溫退火，消除焊接應力，接頭導電率達母材 97%，強度達 88%。某精密儀器的 TAg0.1 焊接觸點，在 10mA 微弱電流下接觸可靠性達 99.99%，無信號中斷風險。

應用場景集中在高要求導電領域，除高頻通信導線、精密觸點外，還用于航空航天低壓導電部件、醫療設備電極等。在某衛星項目中，TAg0.1 制作的低頻信號導線，在太空中長期運行（-50℃至 80℃）后，導電性能無衰減，且耐空間粒子侵蝕能力優于純銅導線，充分彰顯 “高導 + 耐蝕 + 輕度強化” 的核心價值。